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| ■会期 | 2008年12月3日(水)〜5日(金) |
| ■開場時間 | 10:00〜17:00 |
| ■会場 | 千葉・幕張メッセ(日本コンベンションセンター) |
| ■ブース番号 | ホール3(小間番号3C-601) |
| ■主な出展製品のご案内 | |
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● クリーンプロPRZベアリング ● 各種セラミック軸受 ● EXSEV軸受シリーズ(環境別:クリーン、真空、耐食、高温、非磁性) ● 安全PLCネットワーク ● プログラマブルコントローラ ● 小型高速スピンドル、精密ボールねじ ● 450mmウェーハ両面研削盤 ● 300mm対応縦型拡散炉 ● 太陽光発電セル製造用熱処理装置 |
など |
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